電鍍金剛石砂輪復(fù)合鍍層組成為空鍍層/上砂鍍層/增厚鍍層/亮鎳鍍層(稱(chēng)單層電鍍金剛石復(fù)合層),或空鍍層/上砂鍍層/增厚鍍層/上砂鍍層/增厚鍍層/亮鎳鍍層(稱(chēng)雙層電鍍金剛石復(fù)合層)。一般粒度粗的金剛石進(jìn)行單層電鍍,粒度細(xì)的金剛石進(jìn)行雙層電鍍,主要根據(jù)用戶(hù)要求而定。

     1.空鍍層

    工件經(jīng)前處理后,電鍍的一層薄薄的金屬鎳(1～3μm)稱(chēng)空鍍層,可使鍍層與基體充分接觸,以增強(qiáng)結(jié)合力。如果省去空鍍層,則基體上有一部分表面與磨料接觸,這就減小了鍍層與基體的接觸,導(dǎo)致鍍層與基體結(jié)合強(qiáng)度下降。

    2.上砂鍍層

    它使緊挨著基體表面的一層磨粒初步把持在基體上,以便隨后進(jìn)行大電流厚鍍。上砂鍍層厚度一般在幾至幾十微米范圍內(nèi),且要求其均勻且不能發(fā)黑(特別是工件R處)。

    3.光亮鍍層

    對(duì)于大多數(shù)電鍍金剛石砂輪來(lái)說(shuō),其外表面閃鍍一層薄亮鎳,對(duì)非電鍍面起到裝飾與防護(hù)作用。鍍層宜薄,否則會(huì)使金剛石包裹過(guò)度而影響工具磨削能力。

    4.增厚鍍層

    增厚鍍層是復(fù)合鍍層的主體,起固結(jié)磨粒的作用,其厚度占鍍層總厚度的8%左右。它將磨粒埋入鍍層的2/3高度,埋入率為50%～70%左右。磨粒還有一部分在鍍層外面,外露部分的尺寸相當(dāng)于平均粒徑的1/3左右。

    各種電鍍金剛石砂輪的磨粒埋入率不盡相同,如手工用的指甲銼為50%左右,磨頭、牙鉆、砂輪等在70%以上。